今日項目：半導體光學薄膜測厚儀的產業化 

本項目開發生產一種用于半導體芯片的全自動光學薄膜測厚儀。

半導體集成電路芯片生產是以數十次至數百次的鍍膜，光刻，蝕刻，去膜，平坦等為主要工序，膜層的厚度，均勻性等直接影響芯片的質量和產量，在加工中必須不斷地檢測及控制膜層的厚度。光學薄膜測厚儀是半導體生產流程中對芯片晶圓及相關半導體材料的鍍膜厚度等進行檢測的必不可少的設備之一。

半導體光學薄膜測厚儀技術主要有光譜反射儀和橢偏儀兩種。橢偏儀考慮了光的極化，采用P波和S偏振反射光之間的相位差異，適用于非常薄的薄膜，并可直接測試N，K值。光譜反射儀雖然沒有橢偏儀的這些性能，但也能測量數納米以下的薄膜厚度，測量精度高，而且測量速度較快。

本項目是采用光譜反射儀原理的全自動薄膜測厚儀。除了可以測量薄膜厚度及其光學、電子和材料屬性外，也可測量關鍵尺寸、結構、疊對、形貌和各種鍍膜屬性。本設備主要應用于半導體集成電路芯片、LED，高亮液晶面板、數據存儲裝置和太陽能光電元件等的加工制造行業。尤其是嵌入半導體工藝設備（如CMP，Etcher等）內的同機測厚儀的使用，可使半導體制造廠商大幅提高產品良率，增加效率并降低制造成本，為英特爾，三星，臺積電，東芝等各大半導體廠商廣泛采用。

本項目設備目前由美國、以色列兩家公司獨占，年銷售額20億人民幣以上，設備供不應求，各半導體大廠得到的服務也較差，行業內對新興參與企業的呼聲很大。尤其是今后國內半導體發展將有重大發展，在線膜厚儀等的國產化迫在眉睫。

本項目的設備將瞄準國際*先進水準的薄膜測厚技術進行國產化開發、生產。這將是芯片檢測設備的一項重大突破，將對我國集成電路芯片的發展提供可靠的品質保證工具，也將使我國的半導體芯片設備技術一舉跨入世界先進水平。我們預計在一年的時間內，把國外的設計制造轉化為國產化設計制造后，在國內進行量產機推廣。

目前已完成國產機的設計及樣機制作，預計18年8月可以量產并對外銷售。我們的目標是在3年內占領市場的5%，實現銷售額1億元人民幣，利稅6千萬元人民幣。